定义：
激光烧结laser sintering，以激光为热源对粉末压坯进行烧结的技术。对常规烧结炉不易完成的烧结材料，此技术有独特的优点。由于激光光束集中和穿透能力小，适于对小面积、薄片制品的烧结。易于将不同于基体成分的粉末或薄片压坯烧结在一起。
激光烧结 laser sintering;LS在《GB/T 35351-2017 增材制造 术语》中的注释：
粉末床熔融工艺中,在成形室内利用一个或多个激光器将粉末材料选择性地熔融/熔化并逐层烧结叠加的过程。
注:大多数激光烧结设备会在加工过程中部分或完全熔化材料。“烧结(sintering)”这个词是过去使用的术语,是误称,因为这种工艺通常要完全或部分熔化,与传统使用浇铸和热(压力)的金属粉末烧结工艺不同。
原理：
激光烧结是一项分层加工制造技术 ，这项技术的前提是物件的三维数据可用。而后三维的描述被转化为一整套切片，每个切片描述了确定高度的零件横截面。激光烧结机器通过把这些切片一层一层的累积起来，从而得到所要求的物件。在每一层，激光能量被用于将粉末熔化。借助于扫描装置，激光能量被“打印”到粉末层上，这样就产生了一个固化的层，该层随后成为完工物件的一部分。下一层又在第一层上面继续被加工，一直到整个加工过程完成。
